功能性喷墨打印技术

功能性喷墨打印技术在半导体及IC封装领域扮演着关键角色,并提供了许多优势。凭借我们的先进功能性喷墨打印系统,我们能够提高您生产的灵活性,并达成永续经营理念。

喷涂功能性材料的打印技术

功能性材料的喷墨打印,提供了一项有前景的制程替代方案,能够以成本效益高且大面积覆盖的方式打印电子元件。

相较于黄光微影制程,此技术可大幅简化金属化制程步骤,节省昂贵的设备和材料成本,并能透过电脑辅助计算做出设计并执行简单的线路修补。

Redistribution Layer (RDL)

3D印刷

我们的数位喷墨打印技术实现了功能性材料的3D打印,包括金属材料,且在生产过程中不会超过金属的熔点。我们利用在TGV金属化和RDL设计方面的专业知识,专注于半导体封装,并在低温和常规环境下完成从加工到测试的所有步骤。

在我們追求在半導體RDL金屬化製程領域創新和卓越的道路上,位於台灣的新型先進高精度數位噴墨印刷實驗室是一個重要的里程碑。在這裡,我們不斷開發用於半導體金屬化製程的高精度數位噴墨印刷,從而設立了新的標準,並持續推動半導體行業的擘畫創新。

我們實驗室中新開發的數位噴墨印刷技術實現了卓越的高精度和均勻性,使我們的客戶能夠在其半導體應用中實現更高的產品品質和生產力,確保我們和客戶能夠在行業進步的前沿保持競爭力。

Manz致力於提供符合最高品質和性能標準的半導體行業先進金屬化解決方案。

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