Funktionaler Druck

Tintenstrahl-Drucktechnologien spielen eine entscheidende Rolle im Bereich des Halbleiter-IC-Packaging und bieten dabei zahlreiche Vorteile. Mit unseren hochmodernen Druckanlagen ermöglichen wir eine gesteigerte Flexibilität in ihrer Produktion und verbessern signifikant die Umweltfreundlichkeit ihrer Anlage.

Inkjetdrucken von Funktionsmaterialien

Das Drucken von Funktionsmaterialien mittels Tintenstrahl - besser bekannt als Inkjet-Druck - bietet eine vielversprechende Alternative zu herkömmlichen Methoden um Elektronik kostengünstig sowie großflächig zu bedrucken.

Das maskenlose Verfahren reduziert den Materialabfall und ermöglicht einfache Modifikationen durch ein computergestütztes Design. Es sind keine teure Lithografie- oder anderweitige Prozesse mit hohem Energiebedarf  erforderlich. 

Redistribution Layer (RDL)

Dreidimensionaler Druck

Unsere digitale Tintenstrahldruck-Technologie ermöglicht den dreidimensionalen Druck von Funktionsmaterialien, einschließlich Metallstrukturen, die ohne Überschreitung des Schmelzpunkts von Massenmetallen hergestellt werden. Wir nutzen unser Fachwissen in der TGV-Metallisierung und RDL-Konstruktion für Halbleitergehäuse und führen alle Schritte, von der Verarbeitung bis zur Charakterisierung, bei niedrigen Temperaturen und in einer Umgebungsumgebung durch.

Ein wichtiger Meilenstein auf unserem Weg zu Innovation und Exzellenz in der Halbleitermetallisierung ist unser neues, hochmodernes Digitaldrucklabor in Taiwan. Dort entwickeln wir die digitale Drucktechnologie für Halbleiter-Metallisierungsprozesse konsequent weiter und setzen damit. Und verschieben weiterhin die Grenzen dessen, was in der Halbleiterindustrie möglich ist. 

Die neu entwickelte digitale Drucktechnologie in unserem Labor ermöglicht eine außergewöhnliche Genauigkeit und Gleichmäßigkeit, so dass unsere Kunden eine höhere Qualität und Produktivität bei ihren Halbleiteranwendungen erzielen können. Dieser konsequente Ansatz stellt sicher, dass wir und unsere Kunden an der Spitze des industriellen Fortschritts bleiben.
 
Wir bei Manz haben uns verpflichtet, modernste Metallisierungslösungen für die Halbleiterindustrie anzubieten, die den höchsten Qualitäts- und Leistungsstandards entsprechen. 

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