功能性噴墨印刷技術

功能性噴墨印刷技術在半導體及IC封裝領域扮演著關鍵角色,並提供了許多優勢。憑藉我們的先進功能性噴墨印刷系統,我們能夠提高您生產的靈活性,並達成永續經營理念。

噴塗功能性材料的印刷技術

功能性材料的噴墨印刷,又稱為噴墨印刷,提供了一項有前景的製程替代方案,能夠以成本效益高且大面積覆蓋的方式印刷電子元件。

相較於黃光微影製程,此技術可大幅簡化金屬化製程步驟,節省昂貴的設備和材料成本,並能透過電腦輔助計算做出設計並執行簡單的線路修補。

Redistribution Layer (RDL)

3D印刷

我們的數位噴墨印刷技術實現了功能性材料的3D印刷,包括金屬材料,且在生產過程中不會超過金屬的熔點。我們利用在TGV金屬化和RDL設計方面的專業知識,專注於半導體封裝,並在低溫和常規環境下完成從加工到測試的所有步驟。

在我們追求在半導體RDL金屬化製程領域創新和卓越的道路上,位於台灣的新型先進高精度數位噴墨印刷實驗室是一個重要的里程碑。在這裡,我們不斷開發用於半導體金屬化製程的高精度數位噴墨印刷,從而設立了新的標準,並持續推動半導體行業的擘畫創新。

我們實驗室中新開發的數位噴墨印刷技術實現了卓越的高精度和均勻性,使我們的客戶能夠在其半導體應用中實現更高的產品品質和生產力,確保我們和客戶能夠在行業進步的前沿保持競爭力。

Manz致力於提供符合最高品質和性能標準的半導體行業先進金屬化解決方案。

聯絡我們